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有研新材：近2亿元投建高纯金属靶材项目

北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年， 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作，为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供*的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。

中证网讯 有研新材(600206)布告称，该公司全资子公司有研亿金新资料有限公司为提添加纯金属靶材研制出产才能和技能水平，扩大8-12英寸集成电路用靶材出产才能，在研讨国际、国内高纯金属靶材商场局势和技能开展趋势，以及自身优势和开展战略的基础上，出资19，943.90万元，建造有研亿金高纯金属靶材产业化建造项目。

石久高研专注15年提供高纯金属靶材 *、高纯靶材欢迎来电咨询~~~

溅射靶材

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溅射靶材主要应用于电子及信息产业，贵州氧化铜，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等；亦可应用于玻璃镀膜领域；还可以应用于*材料、高温耐蚀、装饰用品等行业。

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北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年， 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作，为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供*的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。

微电子硅片引线中，氧化铜公司，铜与铝相比较，铜具有更高的*电迁移能力及更低的电阻率 ，氧化铜厂，能够满足半导体工艺在 0.25 μm以下的亚微米布线的需要 ，但却带来了其他的问题 。铜与有机介质材料的附着强度低 并且容易发生反应 ，导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。 为了解决以上这些问题， 需要在铜与介质层之间设置阻挡层。 阻挡层材料一般采用高熔点 、高电阻率的金属及其化合物 。因此要求阻挡层厚度小于 50 nm 且与铜及介质材料的附着性能良好。 铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的 ，需要研制新的靶材材料。 铜互连的阻挡层用靶材包括 Ta、 W、 TaSi 、WSi 等。但是 Ta、W 都是难熔金属，制备相对困难 现在正在研究钼、铬等的合金作为替代材料 。

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