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铁岭倍测整改案例产品设计研发整改检测认证

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铁岭倍测整改案例产品设计研发整改检测认证

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铁岭倍测整改案例产品设计研发整改检测认证产品详情

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  • 产品:检测认证
  • 认证种类:电子行业认证
  • 所在地:深圳
  • 服务内容:检测认证


2.3 判断辐射主要是由共模或差模骚扰产生的

对噪声频谱预扫图形进行分析,若看到整个频带的基线为一宽带的噪声,我们可以视为共模骚扰的噪声,若其上一支支单独的噪声点可以视为差骚扰模噪声。将噪声分布情形分成共模骚扰和差骚扰模的作用,主要便是要判断其分别造成的辐射来源机制,如此帮助找到问题点及对策的方法。

造成共模骚扰的原因主要是接地与屏蔽,也就是当发现的噪声非常高时,则要先考虑产品内的接地与屏蔽的问题。而造成差骚扰模的原因则主要是线的问题,包括电路板上的布线、产品内部的各种导线及外部的连接线,故要从连线和PCB布线来找出问题,能够从这两个方面先把问题厘清,对于深入细部的修改是很有帮助的。

2.4 用谐波判断噪声源

大部份噪声测试的频谱图,皆可以看到如下之一支支等距的噪声,这一支支等距的噪声亦即为噪声的谐波,通常可由其判断噪声的来源。

计算每一支等距噪声差,即为噪声的源头频率,一般为晶振,内存时钟等,由于在电路板上往往会使用数个不同频率的晶振、时钟,以致有时无法判断是那一个晶振、时钟所造成,利用这个方法有时可以很快的确定是那一个晶振、时钟造成,然后再出对策,如此可省除逐一拆除晶振、时钟判断,或者在电路板上逐一割线判断的麻烦。

2.5 用频谱仪对噪声点进行判断

除了使用谐波的观念来判断噪声的来源外,尚可将噪声点展开来判断,也就是将频谱分析仪的范围减小,然后研究造成的机制。

由于造成辐射噪声的成因很多,而产品也可能有多种功能组件会引起噪声干扰,通常频谱分析仪设定由30MHz测到1000MHz,如此可以很快看出有那些噪声无法符合要求,但是因为频宽设定太大,故噪声几乎都是一支一支的状态显现,无法对宽带噪声进行分析,如果我们将频谱的范围减小到100kHz,此时便可对产生噪声的波形进行具体分析,结合产品电路找到噪声源。

2.6 以液晶电视为例

在不影响电源开机的情况下可以将导线或连接线逐一取下,看频谱分析仪的噪声大小,以此确定辐射源,采取相应对策:

(1)对上屏线产生的辐射骚扰,改变上屏线走向,将上屏线与液晶屏金属背板用导电布连接;改变软件参数,对上屏频率展频;

(2)对各种连线产生的辐射骚扰,改变连线的走向,将连线用导电布与液晶屏金属背板连接;

(3)主板产生的辐射骚扰,用导电泡绵将主板CPU、内存与液晶屏金属背板连接;

(4)接地不良产生的辐射骚扰,拧紧金属接地螺钉,增加接地点;

(5)在引起辐射超标的连接线上加磁环。

3 整改实际案例

3.1 针对产品已经研制结束的整改措施

3.1.1 现象:空调KFR-72LW-Q1V传导测试不合格

对策:在电源端加磁环后测试合格,如图2。

整改前测试曲线如图3。

整改后测试曲线如图4。

3.1.2 现象:液晶电视LE40C19市场审*场强测试不合格

对策:将扬声器线与液晶金属背板相连(通过导电布),测试合格,如图5所示。

整改前测试曲线,如图6所示。

整改后测试曲线,如图7所示。

3.2 针对产品在研制阶段的整改措施

典型的产品电磁辐射问题如图8所示,有一些频率点上超出标准的要求,由于辐射发射的测试不确定度很大,各个实验室之间的测试结果差异很大,许多公司都要求辐射发射的测试结果有 4-6dB 的裕量。

类似辐射发射超标的情况经常发生,要想解决,须弄清楚辐射产生的根本原因,据笔者分析,可能的辐射问题来源有:

(1)印刷线路板中走线问题引起的,如图9。

在 PCB 板走线中应该注意一些高速信号的回流路径,我们知道信号即有电压也会存在电流,而信号电流总是要流回其源头,如果高速信号的回流路径过大,形成环路,很容易对外辐射能量。

(2)连接 PCB 板的电缆引走的问题,如图10。

如图10中,与电路板相连的电缆也是产生辐射问题的原因之一,因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻*不匹配等原因很易对外产生共模或差模的电磁辐射。同理,在多层电路板中,如果叠层设计不合理,叠层之间的电磁场耦合存在天线效应,对外进行能量辐射;辐射的能量从哪里出来,如何解决?通常要花费工程师相当长的时间来进行分析解决。通过分析结果则很清晰表明的产生辐射问题的机理,在高频状态下,电流总是寻找****短路径回到源端,在存在障碍的情况下(高阻*、环流面积大)就会对产生辐射。

5 总结

总之,解决EMC的问题应该在产品研发的过程之中予以解决,而不是在产品研发完成之后再进行修补,在设计中应遵循一些EMC的设计导则,项目团队对电路设计和PCB设计进行评审,并在每个研发阶段应进行相应的EMC工程测试,以发现潜在的问题。从EMC问题产生的根源上解决问题永远比在表面上解决(如屏蔽)要好的多,且成本更低,且在整个项目研发流程中,对EMC问题解决的越晚,所产生的成本会更高。


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