销售贝格斯硅胶片GapPad3000S30GP3000S30
第一枪帮您来“拼单”,更多低价等你来!销售贝格斯硅胶片GapPad3000S30GP3000S30
- 名称东莞市贝歌斯电子有限公司 【公司网站】
- 所在地中国 广东 东莞
- 联系人 高先生
- 价格 ¥121元/片 点此议价
- 采购量 10片
- 发布日期 2023-08-25 15:29 至 长期有效
销售贝格斯硅胶片GapPad3000S30GP3000S30产品详情
- 导热系数:3.0W/m-k
- 规格:203 mm *406 mm
代理销售贝格斯GapPad3000S30硅胶片GP3000S30
Bergquist Gap Pad3000S30柔软有基材间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Pad3000S30可供规格:
厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet): 203 mm *406 mm
卷材(Roll): 无
导热系数(Thermal Conductivity): 3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纤维
胶面(Glue): 无
颜色(Color): 浅绿色
包装(Pack): 卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司*包装。
*击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >3000
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap Pad3000S30应用材料特性:
Gap Pad3000S30在非常低的压力下,低的S系列热阻,高的贴服性,S系列软度。针对低应力应用设计
玻纤增强,****加工性能和搞斯裂性
Gap Pad3000S30材料应用:
处理器,服务器S-RAMS,大容量存储驱动器,有线/无线通讯硬件,笔记本电脑,BGA封装,功率转换器
Gap Pad3000S30技术优势分析:
Gap Pad3000S30导热界面材料系列以更好的贴服性,更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间,广泛的Gap Pad3000S30提供一个有效的导热界面。
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