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利用合金元素选择性氧化的特点,在氧化气氛中加热进行内氧化处理。氧扩散进入合金,使非*元素氧化并弥散分布于*合金基体中,金靶材公司,形成弥散强化*复合材料。可先对*合金粉末进行氧化(即预氧化法,贵州金靶材,通常是在含氧气氛中高温雾化),再经压制、烧结成材;或直接对*合金零部件进行内氧化(即后氧化法)处理。粉末冶金法。*粉末和弥散相粉末均匀混合,压制成形,烧结致密化。








金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨,无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。

主板上的很多地方都有金:IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM(老式主板是SIMM)卡槽。


所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。



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