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1 沾锡作用

　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

　　2 表面张力

　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。

　　锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有小的表面积，用以满足低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，威海pcb电路板，另外，pcb电路板招标，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。

　　3 金属合金共化物的产生

　　铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有佳强度的优良焊接点。反应时间过长，不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。

4 沾锡角

　　比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂****焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或者甚至趋于球形，则金属为不可焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的焊接性。

在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们*能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响****终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的，而且很多情况下，影响信号畸变的主要原因是电源系统。例如，地反弹噪声太大、去耦电容的设计不合适、回路影响很严重、多电源/地平面的分割不好、地层设计不合理、电流不均匀等等。

　　1) 电源分配系统

　　电源完整性设计是一件十分复杂的事情，但是如何近年控制电源系统(电源和地平面)之间阻*是设计的关键。理论上讲，电源系统间的阻*越低越好，阻*越低，噪声幅度越小，电压损耗越小。实际设计中我们可以通过规定大的电压和电源变化范围来确定我们希望达到的目标阻*，然后，通过调整电路中的相关因素使电源系统各部分的阻*(与频率有关)目标阻*去逼近。

　　2) 地反弹

　　当高速器件的边缘速率低于0.5ns时，pcb电路板报价，来自大容量数据总线的数据交换速率特别快，当它在电源层中产生足以影响信号的强波纹时，pcb电路板作用，就会产生电源不稳定问题。当通过地回路的电流变化时，由于回路电感会产生一个电压，当上升沿缩短时，电流变化率*，地反弹电压增加。此时，地平面(地线)已经不是理想的零电平，而电源也不是理想的直流电位。当同时开关的门电路增加时，地反弹变得更加严重。对于128位的总线，可能有50_100个I/O线在相同的时钟沿切换。这时，反馈到同时切换的I/O驱动器的电源和地回路的电感必须尽可能的低，否则，连到相同的地上的静止将出现一个电压毛刷。地反弹随处可见，如芯片、封装、连接器或电路板上都有可能会出现地反弹，从而导致电源完整性问题。