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表面贴装技术由于其组装密度高及良好的自动化生产性而得到高速发展并在电路组装生产中被广泛应用。SMT是第四代电子装联技术,其优点是元器件安装密度高,SMT加工电子厂,易于实现自动化和****生产效率,降低成本。SMT生产线由丝网印刷、贴装元件及再流焊三个过程构成。目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展,相应的SMC/SMD也向小型化发展,衡水SMT加工,但同时为满足IC芯片多功能的要求,SMT加工厂家,而采用了多引线和细间距。



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贴片工艺在无铅技术中受到的影响应该是小的。锡膏在贴片工艺的作用是协助固定住贴片后的器件,SMT加工厂,使它不会在焊接前偏移原位。锡膏是否能够很稳定的固定贴后的器件,一直到焊接工序。这方面的能力主要取决于锡膏中焊剂的成分。配置焊剂是一件复杂和难度高的工作,由于它的结果必须同时照顾到很多特性,例如流变性、粘性、物理/化学稳定性、挥发性等。




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