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焊接进程通常包括:

　　1 )助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜;

　　2) 熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面;

　　3) 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属;

　　4) 冷却并结束金属与焊锡的熔融。

常常为了*电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括:

　　1 )格外元器件的拆开;

　　2) 元器件的检验;

　　3) 有缺陷元器件的交流;

　　4) 检验检查电路功用。

　　摘取和交流电子元器件这一操作中，就需求实施焊接进程。

圆法兰焊接机优势主要有如下几个方面：

1.产品质量方面：自动焊锡机不管是从外观一致性还是可靠性都比人工的要好。

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