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电镀设备

电镀时的表面状况和加工要求，选择其中适当的几个步骤，对零件表面进行必要的修整加工，使零件具有平整光洁的表面，这是能否获得****镀层的重要环节。镀前处理工艺中，所用的主要设备有磨、抛光机、刷光机、喷砂机、滚光机和各类固定槽。电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。根据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、*和美观的目的。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作，根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合质量要求。镀后处理常用设备主要有磨、抛光机、各类固定槽等。

电镀设备生产线中的除油方法介绍

*法：联结解决法。一般运用压力范畴正在70一120kPa，*压力越大，除油作用中机器去污力所占的对比越大，低压*除油进程中*的冲锋陷阵作用是决议性的作用，*对于非金属名义上的污垢、炭粒、石英砂等粒状灰尘有很好的去除作用。各族无机溶剂均可用来浸渍法。

繁多的水蒸气除油，其缺欠正在于当做件量度下降到水蒸气量度时，冷凝和荡涤作用便中止，因而常常没有适宜荡涤轻油垢的作件。

*法是用抽水机把无机溶剂经过喷嘴*到非金属作件名义，油脂一直被溶化，且污物也随之被带走，重复喷淋以至血污全副被除净。采纳浸渍法是将非金属资料浸渍正在荡涤池中，使整个名义与无机溶剂接触，PCB电镀设备维修，并加以搅和，基体资料名义的油脂被无机溶剂溶化，而没有溶化的污物同声被带走。

传统的PCB的电镀

印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，PCB电镀设备出厂价，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。

进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。

下面是传统的制作PCB的流程:《缺》

化学镀Cu溶液共同特点是：

（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP；

（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以qing1.化物为多。

络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来****大的困难，盐城PCB电镀设备，甲醛是众所周知的致ai

物，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。

化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。