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随着工厂智能化的推进，不少企业都纷纷用上了智能自动点胶机，热熔胶涂胶机生产厂家，那么哪些因素会引起自动点胶机不良率增高呢？东莞市立乐热熔胶机械有限公司来告诉您。

1、点胶量不合理：自动点胶机点胶量的大小不超过焊点之间间距的一半，如果超过这个点胶量可能引起不良率增加；

2、点胶压力的控制：自动点胶机点胶时压力越大，热熔胶涂胶机，点胶量越大，点胶压力越小，点胶量越小，我们应该综合胶水特性、温度、环境等因素来合理设置；

3、针头大小的选择：一般来说，自动点胶机针头的直径应为点胶量直径的一半左右，否则可能造成自动点胶机出胶量过大或过小，增加产品的不良率；

4、胶水温度的控制：在使用胶水的时候我们要让胶水与周围环境更好地适应起来，避免胶水使用过程中出现拉丝问题；

5、胶水的粘度：自动点胶机在点胶之前我们要合理的控制好胶水粘度，热熔胶涂胶机公司，以免影响正常的点胶工作；

6、避免空气进入：在点胶机之前，我们需要把点胶机放置在干燥、封闭的环境中，避免空气进入，点胶机出现打空现象。

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随着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，那么自动点胶机是如何在芯片封装行业应用而生的呢？东莞市立乐热熔胶机械有限公司来给大家讲述一下。

1、芯片键合方面：运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了；

2、底料填充方面：通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，有效增加了了芯片与基板的连接面积，****了它们的结合强度，热熔胶涂胶机厂家，对凸点具有很好的保护作用；

3、表面涂层方面：通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，不仅在外观上提升了一个档次，而且可以****外物的侵蚀和刺激，对芯片起到保护作用，延长了芯片的使用寿命。

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