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沉铜amp;板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。 HCHO OH- Pd催化 HCOO H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2 H2 2OH- → Cu 2H2O

上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，使Cu2 在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

钢板研磨木几

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描述:

1) 全不锈钢本体，有限元优化设计，结构合理，高刚度高强度耐腐蚀。稳定低噪音，确保高研磨精度。

2) 升降采用FOUR-JACK构造，高速回转马达控制。实现快速平滑升降。

3)输送机构采用送料带式样，能够实现材料的往复式研磨。

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发展

近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第yi。由于电子产品日新月异，线路板裁切机价格，价格战改变了供应链的结构，裁切机，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球****重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，基板裁切机价格，并不断地向*、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、****性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

　　未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、*、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。