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通孔电镀

有多种方法可在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，梅陇珠宝首饰电镀，事实上这对后续的电镀表面是*的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和缓蚀化学作用的技术。更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低黏度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程，仅需一个应用步骤，随后进行热固化，就可在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，深圳珠宝首饰电镀，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。

*盐光亮镀锡液成分简单，主要有*亚锡、*、光亮添加剂、稳定剂等成分。*亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。含量低时，允许的阴****电流密度降低，镀层容易烧焦，珠宝首饰电镀，对形状简单的零件可用*亚锡含量低一些的镀液。

*可以增加镀锡液的导电性能，****锡阳****的溶解，并能*镀液中二价锡的水解，*含量过高会使阳****溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。*含量过低，会使镀液分散能力下降，阴****电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，珠海珠宝首饰电镀，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。

光亮添加剂可以使镀锡层光亮，光亮添加剂一般是醛、酚之类的有机物和增溶的表面活性剂等组成。光亮添加剂含量太多会降低阴****电流效率，同时过多的光亮添加剂在镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。