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中正检验检测(图)、超声波无损检测、无损检测

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射线检测原理
X射线探伤是利用X射线可以穿透物质和在物质中具有衰减的特性,发现缺欠的一种无损检测方法。X射线的波长很短一般为0.001~0.1nm。X射线以光速直线传播,不受电场和磁场的影响,超声波无损检测,可穿透物质,在穿透过程中有衰减,能使胶片感光。当X射线穿透物质时,由于射线与物质的相互作用,将产生一系列****为复杂的物理过程,其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量,强度相应减弱,这种现象称之为射线的衰减。X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同,而引起射线透过工件后强度差异,使感光材料(胶片)上获得缺欠投影所产生的潜影,经过暗室处理后获得缺欠影像,再对照标准评定工件内部缺欠的性质和底片级别。[1]

磁粉检测
折叠磁粉探伤优点轻小,可以到现场探伤乃至高空进行探伤作业。包括对大型零部件进行局部磁化探伤。特别适用于平焊缝、角焊缝、压力容器、管道及形状复杂零部件的探伤。对不允许高电压进入设备内探伤的场合更为适合。折叠磁粉探伤缺点磁粉探伤仪只能对大型工件分段探伤,不能一次性检测出所有的裂纹,无损检测,所以其探伤效率较低。折叠主要特点该设备操作简便,磁粉无损检测,工作*,采用工业PLC控制,既可手动单步操作,亦可自动循环工作,周、纵向电流分别可调,具有断电相位控制功能。可分别进行周向、纵向、复合磁化。工件可以转动,检测时机器可按工艺要求设定的程序自动完成除上下料及观察外(如夹紧、喷液、磁化、退磁、转动等等)的自动化工作。
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