上海斯米克HL207银焊条

<*n style="font-family:宋体;">上海斯米克<*n>HL207<*n style="font-family:宋体;">银焊条

<*n style="font-family:宋体;">飞机牌<*n>HL207<*n style="font-family:宋体;">是低银的铜磷钎料，含有一定量的锡，故钎料熔点较低，具有良好的流动性和填满间隙的能力。<*n>
 <*n style="font-family:宋体;">用途：广泛用于电机制造和仪表工业钎焊铜及铜合金。<*n>
 <*n style="font-family:宋体;">钎料化学成分（质量分数）<*n>                                <*n style="font-family:宋体;">（<*n>%<*n style="font-family:宋体;">）

<*n style="font-family:宋体;">钎料熔化温度<*n>                                            <*n style="font-family:宋体;">（℃）

<*n> <*n style="font-family:宋体;">钎料力学性能（值例供参考）

<*n> <*n style="font-family:宋体;">供应规格（<*n>mm<*n style="font-family:宋体;">）<*n>:
<*n style="font-family:宋体;">直条钎料直径（长度为<*n>500<*n style="font-family:宋体;">）为<*n>1.2<*n style="font-family:宋体;">、<*n>1.6<*n style="font-family:宋体;">、<*n>2.0<*n style="font-family:宋体;">、<*n>2.5<*n style="font-family:宋体;">、<*n>3.0<*n style="font-family:宋体;">、<*n>4.0<*n style="font-family:宋体;">、<*n>5.0<*n style="font-family:宋体;">、<*n>6.0<*n style="font-family:宋体;">；<*n>
<*n style="font-family:宋体;">扁丝钎料为<*n>1.3×3.2×500<*n style="font-family:宋体;">；<*n>
<*n style="font-family:宋体;">铸条钎料为<*n>4×5×350<*n style="font-family:宋体;">；<*n>
<*n style="font-family:宋体;">片状钎料为（<*n>0.02~0.05<*n style="font-family:宋体;">）<*n>×<*n style="font-family:宋体;">（<*n>10~12<*n style="font-family:宋体;">）。<*n>
 <*n style="font-family:宋体;">注意事项：<*n>
1<*n style="font-family:宋体;">、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；<*n>
2<*n style="font-family:宋体;">、钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂使用。

<*n style="font-family:宋体;">上海斯米克<*n>HL308<*n style="font-family:宋体;">银焊条<*n><*n>  <*n style="font-family:宋体;">斯米克<*n>72%<*n style="font-family:宋体;">银焊条相当*<*n>BAg72Cu<*n>    <*n style="font-family:宋体;">相当<*n>AWS <*n style="font-family:宋体;">飞机牌<*n>BAg-8<*n style="font-family:宋体;">熔点：<*n>779-780<*n style="font-family:宋体;">℃用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊<*n>HL308<*n style="font-family:宋体;">说明：<*n>HL308<*n style="font-family:宋体;">是含银<*n>72%<*n style="font-family:宋体;">的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。<*n>
 HL308<*n style="font-family:宋体;">用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。<*n>
 HL308<*n style="font-family:宋体;">钎料化学成分（质量分数）<*n>                                <*n style="font-family:宋体;">（<*n>%<*n style="font-family:宋体;">）

<*n> HL308<*n style="font-family:宋体;">钎料熔化温度<*n>                                            <*n style="font-family:宋体;">（℃）

<*n> HL308<*n style="font-family:宋体;">钎料力学性能（值例供参考）

<*n> HL308<*n style="font-family:宋体;">直条钎料直径（供应长度为<*n>500<*n style="font-family:宋体;">）（<*n>mm<*n style="font-family:宋体;">）：为<*n>0.8<*n style="font-family:宋体;">、<*n>1.0<*n style="font-family:宋体;">、<*n>1.2<*n style="font-family:宋体;">、<*n>1.6<*n style="font-family:宋体;">、<*n>2.0<*n style="font-family:宋体;">、<*n>2.5<*n style="font-family:宋体;">、<*n>3.0<*n style="font-family:宋体;">、<*n>4.0<*n style="font-family:宋体;">、

<*n> HL308<*n style="font-family:宋体;">注意事项：<*n>
1<*n style="font-family:宋体;">、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；<*n>
2<*n style="font-family:宋体;">、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。

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