产品产地

日本

产品名称

水溶性助焊膏（WS-888F)

产品类别

无卤环保助焊膏

焊接辅助器具

返修该用的焊接器件物

焊接方法

返修焊接

产品性能

1.WS-888F为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之CSP返修工艺。符合欧盟ROHS标准。

2.WS-888F为水基型助焊膏，残留物颜色非常少，建议用于BGA、CSP等球阵焊点 返修及补球。符合欧盟ROHS标准。

3.WS-888F为水洗型助焊膏。广泛用于BGA封装，返修等领域。符合欧盟ROHS标准。

4.爬锡快，可水洗，用于维修的水溶性助焊膏，其残留可用水清洗掉。

5.水溶性锡膏比较容易干的情况下，如与水溶性助焊膏WS-888F搭配使用，可令变干的水溶性锡膏恢复正常使用的效果。

包装方式

100克/瓶