广州电镀厂节能改造|嘉普通|广州电镀厂节能改造工程

不同的电镀作用

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及*蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进*蚀能力及*能力，（其中化学镍为现代工艺中*能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：****导电接触阻*，增进信号传输。（金****稳定，也****贵。)

4.镀钯镍：****导电接触阻*，增进信号传输，*性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

6.镀银：****导电接触阻*，增进信号传输。（银的性能好，容易氧化，氧化后也导电）

电镀加工工艺要求

1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。　5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。5.环境温度为-10℃～60℃;6.输入电压为220V±22V或380V±38V;7.水处理设备****da大工作噪声应不大于80dB(A)。8.相对湿度(RH)应不大于95%;9.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。

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