金坛激光加工_翔裕机电_激光加工原理

激光微调：

采用中、小功率激光器除去电子元器件上的部分材料，以达到改变电参数（如电阻值、电容量和谐振频率等）的目的。激光微调精1度高、速度快，适于大规模生产。利用类似原理可以*有缺陷的集成电路的掩模，修补集成电路存储器以****成品率，还可以对陀螺进行精1确的动平衡调节。

激光热处理用激光照射材料，选择适当的波长和控制照射时间、功率密度，可使材料表面熔化和再结晶，金坛激光加工，达到淬火或退火的目的。激光热处理的优点是可以控制热处理的深度，可以选择和控制热处理部位，激光加工加工，工件变形小，可处理形状复杂的零件和部件，可对盲孔和深孔的内壁进行处理。例如，气缸活塞经激光热处理后可延长寿命；用激光热处理可恢复离子轰击所引起损伤的硅材料。激光加工的应用范围还在不断扩大，激光加工件，如用激光制造大规模集成电路，不用*蚀剂，激光加工原理，工序简单，并能进行0.5微米以下图案的*蚀刻加工，从而大大增加集成度。此外，激光蒸发、激光区域熔化和激光沉积等新工艺也在发展中。2.2 加工质量

激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，****工件质量。激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。与传统的板材加工方法相比 ， 激光切割其具有高的切割质量、高的切割速度、高的柔性(可随意切割任意形状)、广泛的材料适应性等优点。

在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助气流把熔化的材料喷射出去。因为材料的转移只发生在其液态情况下，所以该过程被称作激光熔化切割。