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SMT常用知识简介:

1. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

2. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

3. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

4. 以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;

5. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

6. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

7. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。


通常将从贴片机上取下的部分拖盘和卷盘储存在一个干燥环境,直到再次使用。这种储存必须由一个干燥室或有干燥剂的重新密封的干燥袋组成。许多装配制造商认为零件处于干燥储存时暴露的时间即终止。事实上,一旦零件已经暴露一定时间,吸收的潮气将保留在包装内,向*界面扩散,可能产生危害。因为这个原因,NXT控制板卡,标准上没有说要停止暴露时间的计时。

****近的发现清楚地表明,对于高潮湿敏感的元件,干燥储存的时间与生产暴露之前是同样重要的。从一篇有关主题的*引 证的一个例子说明,****XPF电源控制板,分类为5级的PLCC在只暴露16小时之后接着干燥储存70小时实际上仍然超过关键的潮湿水平。不管怎样,将 元件放入干燥储存还是一个好方法。越干燥的环境将减慢潮气吸收的过程,如果零件留在干燥环境足够的时间,控制板,过程将反过来,NXT控制板,零件将开始重新干燥。还有,如果暴 露时间有限,夹带的潮气将在相对短的时间里去掉。IPC/JEDEC标准规定对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境持续5倍的时间,可以将暴露时间重置为零。再一次,*的问题是要给生产操作员提供一个可行的工作程序。


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