五金激光镭射加工,激光镭射加工,三江激光(查看)

激光微调采用中、小功率激光器除去电子元器件上的部分材料，激光镭射加工，以达到改变电参数（如电阻值、电容量和谐振频率等）的目的。激光微调精度高、速度快，适于大规模生产。利用类似原理可以*有缺陷的集成电路的掩模，修补集成电路存储器以****成品率，塑胶激光镭射加工，还可以对陀螺进行的动平衡调节。

激光加工的应用范围还在不断扩大，如用激光制造大规模集成电路，不用*蚀剂，工序简单，并能进行0.5微米以下图案的*蚀刻加工，从而大大增加集成度。此外，激光蒸发、激光区域熔化和激光沉积等新工艺也在发展中。2.2 加工质量

加工方向(部分)上的尺寸误差有差别板材上部的尺寸精度与尺寸精度有不同的情况。这个现象要考虑两方面的原因。首先，光束圆度和强度分布不均一，造成切口宽度沿加工方向有所不同。解决的方法是进行光轴调整或清洗光学部件。其次，五金激光镭射加工，被加工物受热膨胀会引起加工形状长方向尺寸变短的情况。翘曲引起的变化尺寸精度虽然在要求范围内，但由于热变形等原因会造成发生翘曲。加工铝、铜、不锈钢等时非常显著，键盘激光镭射加工，它受到线膨胀系数、热容量等物性的影响。就加工形状来说，纵横比越大，翘曲量就越大。采用低热量加工条件以及加工线路等在加工程序上下工夫，但还没有完全解决问题。
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