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激光焊接机是一种新型的焊接方式,主要针对薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,激光打标机,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理,焊缝质量高,无气孔,小米手机激光打标机,可控制,OPPO激光打标机,聚焦光点小,*精度高,易实现自动化。激光焊接机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池。










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(1)PFC外型切割加工:分块,分层、块或选择区域切割并直接成型的功能让你随心所欲,华为手机激光打标机,自由切割。底部和侧壁结合处边界清晰,呈现****品质,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割。

(2)FPC覆盖膜切割加工:所切割的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑*刺、无溢胶,有效解决了用模具等机械加工在窗口附近存在毛刺和溢胶的问题,从而****了产品品质,提升了产品竞争力。

(3)FR4补强、PI补强切割加工:所切割的补强板轮廓边缘齐整圆顺,光滑*刺。

(4)防辐射屏蔽膜切割加工:所切割的屏蔽膜轮廓边缘整齐、光滑。

(5)PCB轮廓切割、钻孔加工。

(6)PCB去铜加工:去除PCB板上任意位置的任意大小区域的铜。比如因为PCB设计错误将两个本不应该连接的区域连接上,此时可以通过此功能将连接处的铜去除,从而分开这两个区域,挽救此PCB板。



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