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电子封装材料的主要构成就是钨铜合金，电子封装材料主要性能要求是 封装材料起支撑和保护半导体芯片和电子电路的作用，以及辅助散失电路工作中产生的热量。

其主要性能以下几个基本要求：①低的热膨胀系数；②导热性能好；③气密性好；④强度和刚度高；⑤良好的加工成型和焊接性能；⑥对于应用于航空航天领域及其他便携式电子器件中的电子封装材料的密度要求尽可能的小，钨铜棒的规格，以减轻器件的质量。

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