福建点胶机、汉盛机械科技、点胶机厂家

底部填胶通常用于CSP/BGA的底部填充应用中。其工艺操作性好，在同类封装作业中，底部填充更加的易于操作。同时使用底部填胶的封装产品，在封装过程中出现封装故障时，点胶机厂家，更加易于维修，具有很好的*冲击力和扛跌落力以及*振性能，大大****了全自动点胶机、AB双液灌胶机在对电子产品进行封装过程中的可靠性。

同时，全自动点胶机、AB双液灌胶在对电子产品、LED半导体照明产品进行底部充胶的过程中还具有：高可靠性，耐热和机械冲击、黏度低，流动快，点胶机销售，PCB不需预热、固化前后颜色不一样，检验更加方便、固化时间短，点胶机公司，可实现大批量生产、翻修性能好，减少不良率、环保，符合无铅要求等优势特点。

点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，福建点胶机，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。在点胶机工艺中主要出现以下几种问题：

1、点胶压力

点胶机设备给针管（胶枪）提供一定压力以保证胶水供应，压力大小决定供胶量和胶水流出速度。压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品缺陷。应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值，反之亦然。

2、点胶量的大小

根据工作经验，胶点直径的大小应为产品间距的一半。这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶时间。

3、针头大小

在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应根据产品大小来选取点胶针头。大小相差悬殊的产品要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以****生产效率。