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金刚石锯片**HL302银焊片

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金刚石锯片**HL302银焊片产品详情

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  • 规格:0.1-0.2
  • 材质:银
  • 长度:1000
  • 产地:上海
  • 包装:纸箱
  • 品牌:斯米克
  • 类型:双向焊片
  • 加工定制:是
  • 型号:HL302
  • 牌号:HL302银焊片

金刚石锯片**HL302银焊片

工艺*--------技术****----------广泛使用----------****品质--------满足客户-------欢迎咨询。

金刚石锯片**HL302银焊片广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、等工业制造领域。

银基合金银焊片的牌号与选用(标准)
现行的质量标准以“万克森****制造”银基焊条为参考标准如下列一、银基铜磷环保焊料(银铜磷钎料)牌号及性能   (1) HAG-2B银焊片 含银2%银焊片 等同美标AWS BCuP-6银焊片、*BCu91PAg银焊片及L209银焊片,具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。Ag银焊条(即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏)系列主要有:2%银焊条(即*HL209银焊条);5%银焊条(HL205银焊条);15%银焊条(HL204银焊条);18%银焊条(德标+00Degassa1876银焊条);25%银焊条(HL302银焊条);30%银焊条(德标L-A*0cd银焊条);35%银焊条(Bag-2银焊条);40%银焊条(Bag-28银焊条);45%银焊条(HL303银焊条);50%银焊条(HL324银焊条);56%银焊条(Bag-7银焊条);60%银焊条;65%银焊条70%银焊条;72%银焊条(HL308银焊条);85%银焊条等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
Ag银焊片(即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏)系列主要有:2%银焊片(即*HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-A*0cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。

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金刚石锯片**HL302银焊片10%银焊片  15%银焊片  20%银焊片25%银焊片30%银焊片  35%银焊片40%银焊片
45%银焊片50%银焊片55%银焊片60%银焊片  65%银焊片70%银焊片72%银焊片
银焊带  低银焊片2%银焊片 硬质合金用银焊片 锯片用银焊片  钨钢具用银焊片  金刚石钻头银焊片HL303银焊片

 
HAG-2B银焊片等同美标AWS BCuP-6 、*BCu91PAg银焊片及HL209银焊片,具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。

HAG-5B银焊片5%银焊片等同于美标AWS BCuP-3*BCu88PAg银焊片及HL205银焊片,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
BAG-15B银焊片 BCu80PAg银焊片(HL204银焊片)TS-15P)主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接 (Bag15-Cd)

BAg25CuZnSn银焊片TS-25P主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
BA*5CuZnCd银焊片 (HL314银焊片) 主要化学成分:A*5±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢
BAg45CuZnCd银焊片 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg50CuZnCd银焊片(HL313银焊片) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢
BAg40CuZnCdNi银焊片主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢













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