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惠州诚领刚性电厚金板多层

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惠州诚领刚性电厚金板多层

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惠州诚领刚性电厚金板多层产品详情

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  • 品牌:其他
  • 用途:通用
  • 表面工艺:其他
  • 基材类型:其他
  • 型号:沉金板

china Mobile phone pc*oard manufacture, HDI pcb Printed circuit board

  • PCB P/N:104_DCP_R2
  • Layer Count:4L
  • Material:FR-4 TG130
  • Board thk:1.6mm
  • copper thk:1/1/1/1oz
  • Smallest hole size:0.3MM
  • No. of holes (pcs):295
  • line w/s:12/8mil
  • Impedance co*ol. Y / N (Tol %):N
  • Surface Finishing:ENIG    Au:0.05-0.10UM
  • Solder Mask Silkscreen:Green
  • Single boa*ize:Dim X (mm):80;Dim Y (mm):116
  • Panelisation:Dim X (mm):80;Dim Y (mm):116;No Of UPS:1
  • Special:peelable mask:N
  • Routing/Punching:CNC

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