JUKI、德创丰(在线咨询)、JUKI配件销售
第一枪帮您来“拼单”,更多低价等你来!JUKI、德创丰(在线咨询)、JUKI配件销售
- 名称深圳市德创丰科技有限公司 【公司网站】
- 所在地中国
- 联系人 陈天德
- 价格 面议 点此议价
- 采购量 1
- 发布日期 2017-04-29 19:21 至 长期有效
JUKI、德创丰(在线咨询)、JUKI配件销售产品详情
JUKI株式会社于4月1日推出在精巧型贴片机JX-100基础上,附加了可以贴装LED的新型机“JX-100LED”。此次推出的新产品JX-100LED,是为了应唱于现在世界上飞速发展的、以LED为光源的各种产品的制造。特别值得强调的是JX-100LED可以贴装超长尺寸线路基板。目前、大型液晶电视的背景灯及LED荧光灯等LED产品采用长尺寸电路基板的越来越多。JX-100LED以行业中屈指的精巧的机身,在标准机体规格上可以适应于大尺寸为800×360mm基板的贴装
KE-2050R 主要适用于小型芯片元件的高速贴片,同时也可用于薄型芯片形状的元件以及 SOP、
小型连接器等的高速贴片。
KE-2055R 既是高速芯片贴装机,还可通过图像识别对小型 QFP、FBGA 及 CSP 进行贴片。
KE-2060R 除具有 KE-2050R 的性能之外,还可通过图像识别对大型 QFP、FBGA 及 BGA 等进行
IC 贴片。
1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA
其优点是:
①和环氧树脂电路板热匹配好。
②焊球参与了回流焊接时焊点的形成,对焊球要求宽松。
③贴装时可以通过封装体边缘对中。
④成本低。
⑤电性能好。其缺点是:对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低
2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封装BGA
其优点是:
①封装组件的可靠性高。
②共面性好,焊点形成容易,但焊点不平行度交差。
③对湿气不敏感。
④封装密度高。
其缺点是:
①由于热膨胀系数不同,和环氧板的热匹配差,焊点疲劳是主要的失效形式