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JUKI株式会社于41日推出在精巧型贴片机JX-100基础上,附加了可以贴装LED的新型机“JX-100LED”此次推出的新产品JX-100LED,是为了应唱于现在世界上飞速发展的、以LED为光源的各种产品的制造。特别值得强调的是JX-100LED可以贴装超长尺寸线路基板。目前、大型液晶电视的背景灯及LED荧光灯等LED产品采用长尺寸电路基板的越来越多。JX-100LED以行业中屈指的精巧的机身,在标准机体规格上可以适应于大尺寸为800×360mm基板的贴装


KE-2050R 主要适用于小型芯片元件的高速贴片,同时也可用于薄型芯片形状的元件以及 SOP、

小型连接器等的高速贴片。

KE-2055R 既是高速芯片贴装机,还可通过图像识别对小型 QFP、FBGA 及 CSP 进行贴片。

KE-2060R 除具有 KE-2050R 的性能之外,还可通过图像识别对大型 QFP、FBGA 及 BGA 等进行

IC 贴片。



1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA

  其优点是:

  ①和环氧树脂电路板热匹配好。

  ②焊球参与了回流焊接时焊点的形成,对焊球要求宽松。

  ③贴装时可以通过封装体边缘对中。

  ④成本低。

  ⑤电性能好。其缺点是:对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低

2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封装BGA

  其优点是:

  ①封装组件的可靠性高。

  ②共面性好,焊点形成容易,但焊点不平行度交差。

  ③对湿气不敏感。

  ④封装密度高。

  其缺点是:

  ①由于热膨胀系数不同,和环氧板的热匹配差,焊点疲劳是主要的失效形式

以上内容为JUKI、德创丰(在线咨询)、JUKI配件销售,本产品由深圳市德创丰科技有限公司直销供应。
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