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当用户从一种品牌的技术，转移到另一种品牌的技术时，必将为这种转移支付一定的成本。当转移成本过高，使用户望而却步时，用户就处于被锁定的状态。当一项高科技产品开发成功，赢得市场以后，它便很容易掌握未来的市场，在激烈竞争中占有主动权。这个同样在五金市场适用，****行****，由于五金成本太高时，必然会受到用户的望而却步，但是一旦这种五金产品被认可，那么这种五金产品必然*行业，推动行业的发展。3、马太效应这是一个赢家通吃的时代，富人享有更多资源——*、荣誉以及地位，穷人却变得一无所有。贫者越贫，富者越富。朋友多的人，会借助频繁的交往结交更多的朋友，而缺少朋友的人，则往往一直孤独；名声在外的人，会有更多抛头露面的机会，因此，会更加出名。

无铅焊接

　　无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在2004年完成，后来提出的日期是在2006年完成。不过，许多公司现正争取在2004年具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。

　　如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲****通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。

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板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色；例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。

　　CSP使用

　　如今大家常见的一种关键技能是CSP。

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