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高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，特别要注意，那么其等效阻*大小为：学习bga返修台使用方法。XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻*在有高频电流的通过已经不能够被忽略，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，而对电感影响的是过孔的长度。

仍然采用上面的例子，过孔的直径对电感的影响较小，d是中心钻孔的直径。PCB板焊接，PCB打样焊接加工，PCB样板焊接从式中可以看出，h是过孔的长度，减弱整个电源系统的滤波效用。PCB板焊接，PCB打样焊接加工，PCB样板焊接我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，在高速数字电路的设计中，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，设计者还是要慎重考虑的。 三、过孔的寄生电感 同样，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。PCB板焊接，PCB打样焊接加工，PCB样板焊接从这些数值可以看出，相比看手工焊接电路板的一点经bga手工焊接视频。焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，焊盘直径为20Mil的过孔，如果使用内径为10Mil，对于一块厚度为50Mil的PCB板，降低了电路的速度。举例来说，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，所以PCB厂家能提供的钻孔直径只能达到8Mil。

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我毕设的很多板上都有BGA芯片，刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备，我去蹭了2次，可惜要看人家的脸色，说还好你是一个研究所的，不然要收100块/片呢，心里暗暗不爽。回来问老板，老板说现在就你一个人用，何况就在我们楼上，你就去蹭吧，买了不值得。没办法，自己研究办法焊吧。现在算起来我一共手焊了7~8片了，省了不少钱啊，呵呵。深圳bga焊接，bga芯片焊接，bga打样焊接，bga焊接加工，bga返修,bga植球，深圳市通天电子有限公司****提供bga焊接加工服务

这里给大家提供的手焊方法已经是我****初方法的改进版，我现在基本可以保证****的焊接成功率。但是有局限性，我焊接的****,大芯片尺寸为16mm x 16mm，更大的像TI C6000那样的BGA我觉得会有问题，不建议采用我这种方法。

进入正题，你需要的工具：台虎钳一个，热风机两台，红外测温器一个（可选），摄像头一个（可选）。台虎钳是用来夹持电路板的；热风机是用来加热的，如果你的条件有限只有一台，那么****,好不要焊接，因为成功率很低，尤其是板子和芯片尺寸都比较大的时候；红外测温器可以测量加热后的温度，没有也可以，用摄像头代替；摄像头是用来观察焊接的进行情况的，没错，这个摄像头就是我们用来*视频的那种，当然你熟练了以后，没有也可以。

首先，将你的电路板装夹在台虎钳上，调整摄像头的位置，使镜头的中心与电路板的平面一样高。看下面的两个图很容易就明白。有个很严重的问题，芯片怎么和焊盘对上？其实这个用担心，一般手持设备使用的BGA的Pitch都有0.8mm，更大的BGA都是1.0mm，你只要根据丝印层差不多对上就可以了，因为锡球溶化时的表面张力会把芯片拉正。深圳bga焊接，bga芯片焊接，bga打样焊接，bga焊接加工，bga返修,bga植球，深圳市通天电子有限公司****提供bga焊接加工服务

然后，调节摄像头的焦距，使它能够拍摄到BGA的锡球。为什么要拍BGA的锡球啊？呵呵，我从那台30万元的机器上学习的，当锡球全部加热溶化时，你能看到芯片在重力作用下落下一段距离。很有意思的过程，请看我附上的视频。

接下来就可以加热了，把两台风机的喷嘴都对准芯片所在的位置，如下图。风机的温度设定在300度左右（这个就需要你的经验了，含铅、不含铅芯片需要的温度不一样，不同公司的芯片需要的温度也不一样）。

加热的同时请仔细观察摄像头****到的画面，或者同时用红外测温器测量电路板的温度，一般温度达到240~250度就一定可以让锡球溶化了。

值得一提的是，事先在电路板上涂上助焊剂，至于用什么样的就看你个人经验了。另外建议如果你对你的助焊剂没有信心，请在做板的时候给焊盘吹锡，加强可焊性。

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PCB尺寸：W50*D50～W430*D350mm

适用芯片：7*7~55*55mm

****重芯片：80g

PCB*方式：外形或支架

底部预热：红外2400W

底部热风加热：热风800W

上部喷嘴加热：热风800W

总功率：看看bga芯片手工焊接。4000W

使用电源：单相220V、50/60Hz

机器尺寸：L620*W580*H650mm

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在触摸屏上即可进行曲线分析，并可输入中英文；

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