德创丰(图),珠海juki *t,juki *t

回流焊的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素

2006年国内公司推出全自动印刷机，很快成为国内品牌。焊接设备方面，国内研发与制造起步很早，无铅焊接设备达到国际****水平，成为我国表面贴装设备市场中竞争力的产品。目前，低端市场都由国内品牌*仍为国外品牌所垄断(在稳定性方面，国内与国外****水平存在一定差距。比如，某国外回流炉厂商横向温差仅为0.5度，而国内高水平高达2度)。AOI设备方面，2010年之前国内AOI市场几乎完全被国外20多个品牌的设备垄断，东莞神州视觉*研发成功国内一款