SMT、德创丰(****商家)、SMT JUKI 中国

回流焊接*t： 其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照*曲线精密控制，可有效****PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉），位于SMT生产线中贴片机的后面。 5. 清洗： 其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。 6. 检验： 其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。
贴装：（juki自动多功能贴片机） 其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固*置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔。为解决*芯片（芯片管脚间距<0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐使用韩国三星全自动多功能高精密贴片机（型号为SM421可提****率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。

1.在贴装前首先按照工艺文件对物料进行核对，做到元器件本体标识、物料盒标识与工艺文件中规定的物料规格型号一致；

2.作业时，按照工艺文件规定的位置和方向放置元件，有****性的元器件要注意其****性；

3.应尽量减少用手去直接接触元器件，以****元器件的焊端氧化；

4.放置元器件时，应尽量抬高手腕部位，同时手应尽量少抖动以防将印刷的锡膏抹掉或将前工序已贴好的元器件抹掉或移位,

而且焊盘上的焊锡膏被*也将影响焊接质量；

5.将元器件放到焊盘上后需用稍稍用力将元器件压一下，使其与焊锡膏结合良好，****在传送的途中元器件移位但是不可用力太大，否则容易将锡膏挤压到焊盘外的阻焊层上，容易产生锡球。