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倒装片

　　　当把当时****技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难大。在*封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。

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锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的****前端。零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固*置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

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真空吸盘 编辑真空吸盘，又称真空吊具，是真空设备执行器之一。一般来说，利用真空吸盘抓取制品是****廉价的一种方法。真空吸盘品种多样，橡胶制成的吸盘可在高温下进行操作，由硅橡胶制成的吸盘非常适于抓住表面粗糙的制品；由聚氨酯制成的吸盘则很*。另外，在实际生产中，如果要求吸盘具有耐油性，则可以考虑使用聚氨酯、橡胶或含乙烯基的聚合物等材料来制造吸盘。通常，为避免制品的表面被划伤，选择由橡胶或硅橡胶制成带有波纹管的吸盘吸盘材料采用橡胶制造，具有较大的扯断力，因而广泛应用于各种真空吸持设备上。