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- 名称深圳市德创丰科技有限公司 【公司网站】
- 所在地中国
- 联系人 陈天德
- 价格 面议 点此议价
- 采购量 1
- 发布日期 2017-03-03 18:51 至 长期有效
热线:13823642145
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不过随着科技的演进,电路板的尺寸也越来越小,小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了,所以测试点占用电路板空间的问题,经常在设计端与制造端之间拔河,不过这个议题等以后有机会再来谈。测试点的外观通常是圆形,因为探针也是圆形,比较好生产,也比较容易让相邻探针靠得近一点,这样才可以增加针床的植针密度。
目前,半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术,而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用,传统的装配等级界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。比如东京重机公司Unovis Soluti*的直接晶圆供料器,即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。再看看技术的发展动向。首先是设备生产率的发展。在贴片机的贴装速度面,2014 年NEPCON CHINA展会上,代表全球贴片机****水平的ASM PT公司展出的SIPLACE X4iS,贴装速度达到150000CPH,实际贴装节拍0.024秒/点。
在一般的大规模的SMT生产中,大多数用户都采用大型多温区回流焊机,但在产品的研发及小批量生产阶段,由于生产量小,生产不连贯,出于对成本的考虑,很多用户选用小型台式回流焊机。那么小型台式回流焊机能否满足回流焊接要求?小型台式回流焊机的加热原理又是怎样的?与大型多温区回流焊机相比,它有什么样的优点和不足?下面将结合两种典型的回流焊机,对小型台式回流焊机与大型多温区回流焊机的性能结构特点进行详细的比较研究
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