道康宁DC527 道康宁527 DC527

一、道康宁527/Dow Corning SYLGARD 527
SYLGARD 527 A&B 有机硅介电凝胶∶透明，双组分，1:1混合凝胶道康宁527A&B是通用型，低粘度，消除应力,吸震性佳，
低粘度，室温固化或快速热固化，自*功能凝胶，不需要预处理剂处理就可以保持对大多数材料*的压敏粘性，且具有优良的介电特性。
专为****湿气和大气污染提供长期的密封而设计，尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如： 小型电器的灌封。 精密电气线路及混合电路的灌封和保护，

二、典型属性：
自流平  
Dow Corning 527的颜色是清澈的。 
体积电阻系数  = 7e+015 ohm-centimeters   
25摄氏度的密度  = 0.95    
保质期  = 360 天   
凝胶硬度  = 115 克/穿透 (1   
动态粘滞度  = 430 厘泊   
可流动     
室温固化－小时  24 小时 to 168 小时   
工作时间  = 90 分钟   
温度范围  -45 摄氏度 to 150 摄氏度   
热固化  200 分钟 @ 100 摄氏度   
热固化  35 分钟 @ 150 摄氏度   
热固化  75 分钟 @ 125 摄氏度   
疏水性     
绝缘强度  = 385 伏/密耳   
绝缘率（100Hz）  = 2.85    
绝缘率(100kHz)  = 2.85    
耐水的     
耗散因数(介质损耗角)（100kHz）  = 0.0001    
耗散因数(介质损耗角)（100Hz）  = 0.002   
三、特性：
粘接性 -> 与FR4的粘接性/与塑料的粘接性/与金属的粘接性/与铝的粘接性/与陶瓷的粘接性/无底漆粘接性  
一般特性 -> 不含溶剂/气味少/ 热固化/软凝胶/软应力消除     
稳定性 -> ****/耐水的/耐热性/耐臭氧性/防紫外辐射    
产品使用特性 -> 补充零件 -> 双组分     
热性质 -> 低温稳定性/高温稳定性
相容性 -> 塑料/聚酯/陶瓷  
固化特性 -> 加成性固化

产品特点

·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到****灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。 
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm*柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。 
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下完全固化时间大于1周。

适用场合

·超低应力保护：形成韧性凝胶，对于精密元器件在机械振动和冷热循环等恶劣环境中有很好的低应力保护。 
·耐候性：优异的耐UV性能，并且在－45℃～200℃下性能长期保持稳定。 
·自愈合性：在细小*时具有自愈合功能，可以起到更好的密封性能。 
·绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。

使用方法

·专为****湿气和大气污染，提供长期的密封保护而设计。尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如：精密电气线路及混合电路的灌封和保护、小型电器的灌封。

规格表