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为了****铅对环境和*危害,元铅焊接也迅速地被提到议事日程上,日本已研制出无铅焊接并应用到实际生产中,美国和欧洲也在加紧研究。由于目前无铅焊接的焊接温度较高,因此焊接设PCB

材料及焊盘表面镀锡的工艺、元器件耐高温性能及端头电****工艺、再流焊 与波峰焊接工艺等等一系列新技术有待研究和解决

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◆为什么要用表面贴装技术(SMT)?

电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件

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