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SMT主要工艺流程包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三个部分。锡膏印刷是指使用网板、****和丝印台将焊锡膏准确均匀地分布到所需焊接的各个焊盘上。锡膏印刷所需的工具有不锈钢网板、不锈钢****和丝印台。元件贴装是指使用吸笔或者贴片台将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。元件贴装所需的工具有吸笔、贴片台，如果要贴装BGA元件，则需要配置BGA贴装系统。回流焊接是指使用回流焊机将PCB上的焊锡膏溶化，将元件和PCB焊盘连接在一起。回流焊接所需的工具有回流焊机，为了****工作效率，可以配备PCB托架。

早期在电路板上面还都是传统插件(DIP)的年代，的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用，因为传统零件的焊脚够强壮，不怕针扎，可是经常会有探针接触不良的误判情形发生，因为一般的电子零件经过波峰焊(w*e soldering)或是*t吃锡之后，在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻*非常高，常常会造成探针的接触不良，所以当时经常可见产线的测试作业员，经常拿着空气喷枪拼命的吹，或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。

模板是用铜或者不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷模板，用户可以根据PCB的组装密度和元件类型选择模板的材料和加工方法。手工丝印模板的加工要求与全自动印刷机用的模板基本相同，但是手工丝印模板尺寸比较小，需要根据丝印台的型号来制作外框。印刷时，锡膏的厚度理论*于模板的厚度，对于一般密度的SMT产品采用0.15mm的铜板，对于多引线窄间距的SMD产品应采用0.10-0.12mm厚的不锈钢模板