抛光硅片回收、硅片回收、昆山伍征新能源

单晶硅：

      单晶硅可以用于二****管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。

      硅片回收的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，以能够在绝好的环境中使用。整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。

      硅片的加工从一相对较脏的环境开始，****终在10级净空房内完成。硅片回收技术步骤的顺序是很重要的，因为这些步骤的决定能使银浆回收受到尽可能少的损伤并且可以减少硅片的沾污。

     单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体伸长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法伸长单晶硅棒材，外延法伸长单晶硅薄膜。