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2015年7月，艾特姆射频科技将改版的第三代GM-MM922嵌入式超高频模块正式上市，旨在以体积精小、性能****及低成本优势打造一款超高性价比的UHF模块。其922系列与R2000系列两款不同*产品一起在超高频RFID产品或解决方案上为客户提供更多选择。允许客户开发各种应用程序，根据他们的具体需求，选择不同的性能和产品尺寸适用于他们自己的产品。

922系列是模块中超小的一款，功耗****低，该模块射频输出范围宽，这对于对读/写要求高的移动式RFID打印机，以及标签调试应用，产品认证和访问控制读写器等产品来说，这是不错的选择。如在由艾特姆射频作为中国区总代理的SATO CL4NX RFID打印机中就得到了很好的应用。对于客户来说，GM-MM922的合适价位让他们在设计超高频读写器时有了更多选择，可以更好的控制成本。艾特姆多年来基于超高频模块设计开发的经验和*的RFID背景知识让产品更具价值，可以提供给客户更多开发工具。

应用超小外型且*的UHF模块，是集成商构建灵活解决方案喜爱的创意。艾特姆射频自己也使用MM922模块与其他RFID设备****嵌合，以打造更多高性价比的产品设备。所以当过渡到这个新的，较小的模块时，是无需再开发的，是无缝整合的。这也使得能够扩大自己的产品系列，包括小型读写器。

GM-MM922模块提供的性能可以满足用户项目应用中很多苛刻的要求，提供较高的读取率和输出功率。MM922支持+26dBm的功率输出，其输出功率和灵活性适合嵌入在超高频RFID便携式或手持式读写器应用场景中。此外，可调的功耗设置让GM-MM922可以提供更长的电池寿命，这对手持式读写器和其他移动设备来说非常重要。ThingMagic Nano模块读/写的射频输出功率从18dBm-26dBm，它读取距离达2-3米（采用2dBi双馈点陶瓷天线），读取率达到200标签/秒。GM-MM922超高频模块的外型尺寸非常小巧，只有25Lx28Wx3mm，大约是一张*的大小。

东莞艾特姆射频科技有限公司推出的超高频R2000模块基于当今世界********的Impinj Indy R2000芯片组，超高频模块中包含一个主控芯片和一个射频芯片组，接收灵敏度****高符合ISO18000-6C/EPC class 1 Gen2标准；

支持协议：EPCglobal UHF Class 1 Gen 2 / ISO 18000-6C（支持DSB、SSB、PR-ASK调制方式，支 持DRM模式），ISO 18000- 6B, Ipico, iP-X version 1.07

工作频段：840-960 MHz，涵盖目前全球所有的UHF RFID工作频段

内置功放+20dBm 输出，可配合使用外置功放，可配置数字基带

发射相位噪声-126 dBm/Hz@250kHz

-82 dBm 接收灵敏度（+10dBm 载波泄漏，DRM 模式）

相关接收机架构保证了稳定的RSSI值以及可信的载波相位信息， RSSI可配置

功耗：1.4W，多种功耗管理模式

读取速率：****多可以900个标签/秒

封装：64脚 9mm2 QFN，0.18 μ SiGe BiCMOS

应用场合：*固定式读写和超高频手持机等应用

浅析RFID超高频模块对标签读取灵敏度的影响

近年来，物联网作为我国战略发展新兴行业，物联网概念持续升温，作为推进物联网发展的关键技术之一RFID无线射频技术，也随之形成高速发展和广泛应用的局面。RFID是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。

RFID技术在应用产品的生产追溯管理及产线自动化改造应用中，生产中很多因素会影响电子标签的性能，尤其是会影响RFID标签灵敏度一致性。RFID电子标签灵敏度一致性在实际应用中反映了在同一环境下读取不同电子标签的可靠程度，它直接影响或代表着RFID系统运行的可靠性。自从全球零售巨头Walmart在零售行业引入RFID技术后，Walmart对RFID电子标签的需求就受到电子标签供应商们的瞩目。

尤其是Walmart对供应商提供的RFID电子标签验收标准（包括对电子标签灵敏度一致性的要求）备受电子标签制造商们关注。因此，电子标签制造商必须重视影响电子标签灵敏度一致性的各种因素，在生产中加以控制，以满足通过Walmart公司对电子标签的验收。可能会影响电子标签灵敏度一致性的因素很多，找出影响电子标签灵敏度一致性的主要因素，对指导电子标签生产具有实际意义。

因为，超高频RFID电子标签灵敏度一致性对系统运行影响较大，所以，可能影响电子标签灵敏度一致性的因素有：倒封装贴片生产线的温度、压力、时间等参数；表面未敷膜芯片和敷膜芯片；天线表面洁净状态；不同金属天线；天线馈点宽缝隙和窄缝隙等。将不同因素分别组合制作成电子标签，每个组合取30枚电子标签测试其灵敏度，并用Minitab软件做产品制程能力分析。

UHF电子标签灵敏度一致性问题，是芯片及天线设计加工、倒封装生产工艺等因素共同影响的较复杂的问题。本文通过大量实验测试和理论计算，确定了芯片未敷膜结构形式是影响电子标签灵敏度一致性差的一种主要因素。经实验测试过程、对比分析工作和得到的结果，均对超高频模块及天线设计和电子标签生产制造有指导意义。