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对MCU、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件,热测试都是必须的。不论外壳摸起来热不热。热测试分两种方式,接触式和非接触式,接触式的优点是测量准确,但测温探头会*一点器件的散热性能,毕竟要紧贴器件表面影响散热;非接触式尤其是红外测温,误差大,其测温特点是只能测局部范围内的温度点。


导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波*电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了****的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片

热阻,英文名称为thermal resistance,即物体对热量传导的阻碍效果.热阻的概念与电阻非常类似,单位也与之相仿——℃/W,即物体持续传热功率为1W 时,导热硅胶片导热路径两端的温差.以散热器而言,导热路径的两端分别是发热物体(如CPU 等)与环境空气.

      散热器热阻=(发热物体温度-环境温度)÷导热功率.

     散热器的热阻显然是越低越好——相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低.但是,决定热阻高低的参数非常多,与散热器所用材料、结构设计都有关系.必须注意:上述公式中为“导热功率”,而非“发热功率”.因为无法保证发热物体所产生的

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