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对企业而言，我们也建议做好五件事情。一是转变观念，充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。只有完全熟悉实际生产的工艺流程，了解实际生产中的工艺技术参数调整变化，才能*设计出符合实际生产要求的SMT设备。二是顺应无铅化趋势，突破*技术并实现关键设备产品系列化。三是加强销售服务，研制适合中国企业需要的新机型。四是借助培训认证，形成设备市场推广新模式。根据*劳动社会保障部和*的要求，从事表面贴装行业的从业人员在2006年前必须持证上岗，这也给国内企业借助****培训和认证方式来推广其SMT设备产品留下的发展空间。五是充分重视自我人才的培养，实现技术*和健康发展。

CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口打印焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行打印。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。