晋宇达(图)|北京半导体前道设备|半导体前道设备

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光刻机*度a.接触式*（Contact Printing）：掩膜板直接与光刻胶层接触。*出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当，设备简单。接触式，根据施加力量的方式不同又分为：软接触，硬接触和真空接触。1.软接触 就是把基片通过托盘吸附住（类似于匀胶机的基片放置方式），掩膜盖在基片上面；2.硬接触 是将基片通过一个气压（氮气），往上顶，使之与掩膜接触；3.真空接触 是在掩膜和基片中间抽气，使之更加好的贴合（想一想把被子抽真空放置的方式）

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所有人都知道英特尔作为全球半导体的*企业，但新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不为人所知。Arete Research LLC公司的分析师Jagadish Iyer在一份报告中指出，Intel即将****终决定22nm光刻工艺设备的供应商，****终入围的是荷兰ASML Holding NV和日本尼康两家。其实在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾双双成为Intel的光刻设备供应商，但在32nm节点上Intel应用了沉浸式光刻技术，只有尼康一家提供相关设备。

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光刻机样片调平机构包括球座和半球。调平过程中首先对球座和半球通上压力空气，再通过调焦手轮，使球座、半球、样片向上运动，使样片与掩模相靠而找平样片，然后对二位三通电磁阀将球座和半球切换为真空进行锁紧而保持调平状态。样片调焦机构由调焦手轮、杠杆机构和上升直线导轨等组成，调平上升过程初步调焦，调平完成锁紧球气浮后，样片和掩模之间会产生一定的间隙，因此必须进行微调焦。另一方面，调平完成进行对准，必须分离一定的对准间隙，也需要进行微调焦。