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焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既*置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成*连接。

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)。




无铅锡膏的粘度与产品的质量息息相关,为了能得到合适的粘度,我们一般会对锡膏的使用环境进行控制,标准是在25±2.5℃的范围内。

  无铅锡膏印刷过程中黏度的变化有以下几种:

  1:黏度升高----相反,如果配方中溶剂挥发性很强,就会出现越刮越干。

  2:黏度降低----如果锡膏厂商助焊剂配方中的溶剂挥发性比较弱,那么就会出现越刮越稀。

  3:黏度先降低再升高****后保持稳定----这种现象应该是理想状况,也就是助焊剂各成分比例恰到好处。



有铅锡膏的成份和特点

一、有铅锡膏简介

有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分,所以被称之为有铅锡膏。

二、有铅锡膏成份

有铅锡膏的成份要看锡膏的种类而定,有铅锡膏的合金成分有很多种,有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分,除了这些,锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕铁、 锌、 铜、 铝、 银、 *、 * 等)。

三、有铅锡膏特点

1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷;

2、有铅锡膏连续印刷时,其粘性变化****少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;

3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落现象,贴片元件也不会那么容易产生偏移;

4、有铅锡膏具有****佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用;

6、有铅锡膏焊接后残留物****少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻*,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求 ;

7、有铅锡膏具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;

8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布。


以上内容为锡膏|锡膏厂家|爱伦金属厂家生产环保锡膏(多图),本产品由爱伦金属有限公司直销供应。
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