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镀镍层内应力的影响因素

  镀镍层内应力的影响因素较多,常见的影响因素主要包括:电镀工艺条件、镀液成分、光亮剂和镀液杂质等。 工艺条件  镀液pH值对镀镍层内应力有很大影响。当镀液pH值过高时,生成的氢氧化镍微粒夹杂到镀层中,增加镀层的拉应力;当镀液的pH值过低时,阴****区大量析氢,也会增加镀层的拉应力。一般来说在高电流密度和低温度下镀镍,镀层具有较大的拉应力;而在低电流密度和高温度下镀镍,镀层具有较小的拉应力,有时甚至会表现出压应力。此外,采用脉冲电镀也可以降低镀镍层的内应力

能量过剩理论

  金属镍具有较高的活化过电位,当镍沉积在基体表面时,将以热的形式释放出大量的能量。镀层原子受热会使晶体膨胀,当它回到正常的“冷原子”时就会产生内应力。这一理论的证据是电沉积时,过电位越大,拉应力也就越大。但这种理论无法解释压应力。

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