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捷扬光电 JFD-2000 膜厚检测仪 测量非晶硅的厚度

硅元素以非晶和晶体两种形式存在, 在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。

非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是*的，必须有准确的厚度测量。 测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。

捷扬光电的JFD-2000提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数， 并且“一键”出结果。

多晶硅被广泛用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取决于薄膜的光学和结构特性。随着沉积和退火条件的改变，这些特性随之改变，所以准确地测量这些参数非常重要。监控晶圆硅基底和多晶硅之间，加入二氧化硅层，以增加光学对比，其薄膜厚度和光学特性均可测得。JFD-2000可以很容易地测量多晶硅薄膜的厚度和光学常数，以及二氧化硅夹层厚度。

捷扬光电 JFD-2000 膜厚检测仪 卷式薄膜的厚度检测

在塑料薄膜的制造中有很多点，它们的厚度对薄膜质量至关重要。 这些点包括: 薄膜的总厚度 (高达 400um)、混合挤压分层厚度和涂层在薄膜卷筒上的厚度。 对于特定 PET 上涂层，捷扬光电的JFD-2000 膜厚检测仪能测量非常薄的层(~10 nm)， 甚至是高能等离子表面薄膜。 我们标准的JFD-2000 能够测量市面上常见的涂层，例如 0.05 到 50 um 范围内的硬涂层。

我们有一个庞大的聚合物薄膜折射率数据库，其中包括 PET、聚碳酸酯、醋酸纤维素和聚烯烃，以及更奇特的材料，诸如导电聚合物。

这些应用中的每一项都是*的挑战，而 捷扬光电 已经开发出软件、硬件和应用知识以便为用户提供合适的解决方案。

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东莞市捷扬光电 提供 ****测试 - 一般1-2 天即可得到结果。

捷扬光电 JFD-2000 膜厚检测仪 测量光刻胶的厚度

成功测量光刻胶要面对一些*的挑战， 而 捷扬光电 自动测量系统成功地解决这些问题。 这些挑战包括避免测量光源直接照射， 拥有涵盖广泛的光刻胶折射率资料库, 以及有能力处理光刻胶随烘烤和暴露而改变的折射率。

测量JFD-2000 膜厚检测仪 其它厚光刻胶的厚度有特别重要的应用。 因为旋涂的方法虽简便快速，但可能会导致所需厚度不太准确。 而暴露时间取决于光刻胶的厚度, 因此必须进行准确测量。 另外，由于正负光刻胶可以同时用于制造复杂的多层 MEMS 结构, 了解各层的厚度就变得****端重要。

捷扬光电 提供一系列的和测绘系统来测量 3nm 到 1mm 的单层、 多层、 以及单独的光刻胶薄膜。 捷扬光电JFD-2000膜厚检测仪 能通过准确的光谱反射建模来测量厚度 (和折射率)。 自主研发的算法使得“一键”分析成为可能，通常在一秒钟内即可得到结果。

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