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背压是指螺杆反转后退储料时所需要克服的压力。采用高背压有利于色料的分散和塑料的融化，但却同时延长了螺杆回缩时间，降低了塑料纤维的长度，增加了注塑机的压力，因此背压应该低一些，一般不超过注塑压力的20%。注塑泡沫塑料时，背压应该比气体形成的压力高，否则螺杆会被推出料筒。有些注塑机可以将背压编程，以补偿熔化期间螺杆长度的缩减，这样会降低输入热量，令温度下降。不过由于这种变化的结果难以估计，故不易对机器作出相应的调整。

爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No）等信息；33. 208pinQFP的pitch为0.5mm；34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；35. CPK指：实际状况下的制程能力；36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；39. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA；40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44. 计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm；45.ABS系统为坐标；46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47. 使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板；48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以****锡球不良之现象；50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；

爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。91. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；95. 品质的真意就是一次就做好；96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；100. SMT制程中没有LOADER也可以生产；