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  清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异,Wet Station主要清除物质为污染微粒、Organic与 MetalIon、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而,随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求,目前全球各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。



   RCA清洗法:自从20世纪70年代RCA清洗法问世之后,几十年来被*广泛采用。它的基本步骤****初只包括碱性氧化和酸性氧化两步,但目前使用的RCA清洗大多包括四步,即先用含*的酸性*进行酸性氧化清洗,再用含胺的弱碱性*进行碱性氧化清洗,接着用稀的****溶液进行清洗,****后用含盐酸的酸性*进行酸性氧化清洗,在每次清洗中间都要用超纯水(DI水)进行*洗,****后再用低沸点*进行干燥。

 


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