半导体清洗、苏州晶淼半导体、淮安半导体清洗设备

半导体硅（芯）片清洗机：

      该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.可靠的控制系统；2.触摸屏控制显示 ；3.可设置和存储工艺菜单；4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质；7.清洗后高纯氮气干燥模块；8.自动排水装置；9.对硅片*框架的安全*。

*清洗:

      从溶解的相似相溶规律出发,一般采用汽油-*-乙醇清洗,或采用乙醇-****混液和****代替乙醇。采用乙醇-****是因为这种混合液的挥发性强,采用****是因为****的脱脂能力强。为降低这些*本身在MCP表面的残留,在每次使用*后都要用超纯水进行*洗。在不*MCP表面特征的情况下可结合搅拌、鼓泡、溢流、喷淋、超声、蒸汽脱脂等方法一起使用。

     在半导体湿式清洗制程中，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。