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SMT:优点  可靠性高、*振能力强。焊点缺陷率低。

COB:板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

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COB工艺,是把裸片IC用铝线直接封装在电路板上SMT是表面贴装工艺,简单说就是使用贴片元件,用印刷锡膏-贴片-回流焊完成PCBA作业流程用于代替老式的插件焊接工艺 插件加工也就是把插件元件焊接在PCB板上部分大功率或插座晶振弹簧等元件无法设计成SMD的还是用插件焊接的


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我公司拥有无尘防静电COB车间,拥有全自动铝线焊接机‘ASM520、ASM530共计8台,对各类型的数码产品、网卡、SD卡等****产品有着丰富的生产经验。

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