爱米菲(图)、欧洲游淡季、欧洲游

       爱米菲产品由上海创忻辉通信技术有限公司研发及支撑运营，公司成立于中国3G元年2009年，公司位于上海全球科创中心核心区域——张江高科技园区；公司创立之初专注3G/4G通信软件、通信终端产品的研发及销售；曾经贴牌给国内几家较*的品牌厂商出货给中国移动、中国联通；随着移动互联时代的来临，*的*、技术的厚积，公司转型为移动增值、移动互联的****服务提供商。 爱米菲是充电宝，也是上网宝，更是漫游宝！

        深圳分公司地址在深圳市福田区华强北赛格科技园二栋东，主要负责产品的品牌运营。

爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。工艺流程1. 单面板：(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2) 贴放 SMC/SMD；(3) 插装 TMC/TMD；(4) 再流焊。2. 双面板：(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；(4) 第三次再流焊。注意事项1、与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；2、焊点的质量和焊点的*张强度；3、焊接工作曲线：预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。再流区：从180到温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度（锡银铜）217度。4、Flip Chip 再流焊技术F.C。