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         爱米菲****多支持20个设备上网。不过由于下行速率只有21M,人多当然会影响速率。建议只给自己的好朋友上网,也是为了安全。

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爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺,内部SMT工艺为无铅制程,严格按照ISO标准执行。51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之航空电子领域;54. 目前SMT****常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb;共晶点为183℃55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以LCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;60. SMT使用量大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线温度215C****适宜;62. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;64. SMT段排阻有无方向性无;65. 市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;67. SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;68. QC分为:IQC、IPQC、FQC、OQC;69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种,Tube不适合高速贴片机;70. 静电的特点:小电流、受湿度影响较大;


爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺,内部SMT工艺为无铅制程,严格按照ISO标准执行。回流焊编辑回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。概述回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
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