半导体清洗_半导体清洗设备厂家_苏州晶淼半导体(多图)

　　清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，Wet Station主要清除物质为污染微粒、Organic与 MetalIon、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求，目前全球各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。

     苏州晶淼半导体设备有限公司，我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、LED等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研发。

超声清洗：

     对不同材料及孔径的MCP应采用频率、声强可调的超声波进行实验,以确定实际工艺参数。对孔径6~12μmMCP的清洗,当媒液为水和乙醇时,可采用空化阈约1/3W/cm2,声强10~20 W/cm2,频率20~120 kHz的超声波进行清洗。