直接泰艺晶振原厂订货库存 3225贴片晶振 TAITIEN

为了实现产品的小型化设计，泰艺电子股份有限公司通过多项专利技术，如封盖后分离的压电谐荡组件制造方法、时频组件制造方法及照相制版腐蚀技术等，以半导体加工技术发展SLAM制造工艺，有效控制成本，积****开发微小型化石英产品。未来SMD型石英晶振的市场需求将会持续*，目前泰艺电子已完成多项*及小型化SMD型石英组件，如2.0x1.6x0.5mm*SMD石英晶体振荡器及2.5x2.0x0.9mm*石英晶体振荡器，并正向更小型的1.6x1.2 mm产品迈进。另外，公司还推出了包括符合通信设备Stratum 3及Small cell*的7.0x5.0mm及5.0x3.2mm SMD型TCXO温度补偿石英振荡器，以及次世代小型化SMD型VCXO可变电压控制石英振荡器等产品，均可充分供应高速网络与通信设备市场所需。“随着移动通信市场的持续热络，带动了无线网络设备端与通信基础建设市场的迅猛成长，尤其是在数字高清影音产品取代传统影音器材的影响下，用户对高频、低噪声及小型化SMD石英组件的需求也随之增加。”据谢宽洲介绍，泰艺电子正积****开发适合网络通信业应用的TCXO温度补偿石英振荡器、VCXO电压控制石英振荡器以及高频石英振荡器，配合既有的欧美市场并扩大中国及印度等新兴市场，成为泰艺电子未来发展的主要目标之一。

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