xray、苏州奥弗斯莱特光电、xray高压发生器

　　x-ray检查机为PCBA、SMT组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、轮毂等行业提供无损检测的解决方案。

　　现今面阵列器件的使用诸如BGA、FlipchiP以及CSP等愈来愈普遍。为了保证这类器件在PcB组装过程中不可见焊点的焊接质量，x-ray检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。

　　高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,x-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用,指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

　　x-ray检测设备,无损探伤检测机

　　x-ray检测设备无损检测(NondestructiveTesting，NDT)，又称无损探伤，是指在不损伤被检测对象的条件下，利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等物理量的变化，来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷。无损检测被广泛用于金属材料、非金属材料、复合材料及其制品以及一些电子元器件的检测。